LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Aspetto fisico | Pasta |
| Caratteristiche principali | Conduttività: Elettricamente non conduttivo, Stress: Poco stress, Velocità di polimerizzazione: Polimerizzazione rapida |
| Colore | Rosso |
| Conducibilità termica | 0.35 W/mK |
| Indice tixotropico | 4.42 |
| Metodo di applicazione | Sistema di dosaggio |
| Modulo di trazione, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Numero dei componenti | Monocomponente |
| Recommended for use with | Telaio piombo: oro |
| Resistenza al taglio matrice calda, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Resistenza al taglio matrice temperatura ambiente, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 125.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Tipo filler | Silice |
| Viscosità, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste