LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
Aanbrengmethode | Doseersysteem |
Aantal componenten | 1-component |
Afschuifsterkte RT-matrijs, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
Afschuifsterkte bij hete matrijs, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
Belangrijkste eigenschappen | Geleidbaarheid: Elektrisch niet geleidend, Spanning: Lage spanning, Uithardingssnelheid: Snelle uitharding |
Fysieke vorm | Pasta |
Glasovergangstemperatuur (Tg) | 125.0 °C |
Kleur | Rood |
Recommended for use with | Bedradingsframe: Goud |
Thermische geleidbaarheid | 0.35 W/mK |
Thixotrope index | 4.42 |
Toepassingen | Matrijsmontage |
Trekmodulus, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
Type vulmiddel | Silica |
Uithardingstype | Uitharding door warmte |
Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |