LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Boja | Crvena |
| Broj komponenti | 1 deo |
| Fizički oblik | Pasta |
| Ključne karakteristike | Brzina očvršćavanja: Brzo očvršćavanje, Naprezanje: Nisko naprezanje, Provodljivost: Električna neprovodljivost |
| Metod primene | Sistem za nanošenje |
| Modul elastičnosti, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Primene | Dodavanje boje |
| Recommended for use with | Ram: Zlato |
| Sila smicanja RT kalupa, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Sila smicanja vrućeg kalupa, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 125.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 4.42 |
| Tip ispune | Silicijum |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Toplotna provodljivost | 0.35 W/mK |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste