LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Červená |
| Fyzikální forma | Pasta |
| Klíčové vlastnosti | Namáhání: nízké namáhání, Rychlost vytvrzení: rychlé vytvrzení, Vodivost: elektricky nevodivé |
| Metoda nanášení | Dávkovací systém |
| Modul v tahu, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Počet složek | 1 složka |
| Recommended for use with | Olověný rám: zlatý |
| Tepelná vodivost | 0.35 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 125.0 °C |
| Tixotropní index | 4.42 |
| Typ plniva | Oxid křemičitý |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste