LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| Recommended for use with | ลีดเฟรม: สีทอง |
| การนำความร้อน | 0.35 W/mK |
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| คุณลักษณะเฉพาะที่สำคัญ | ความเค้น: มีความเค้นต่ำ, ความเร็วในการบ่มแข็ง: การบ่มแข็งอย่างรวดเร็ว, สภาพการนำไฟฟ้า: ไม่มีสภาพการนำไฟฟ้า |
| จำนวนของส่วนประกอบ | 1 ส่วน |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.42 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ประเภทฟิลเลอร์ | ซิลิกา |
| มอดูลัสแรงดึง, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| รูปแบบทางกายภาพ | ส่วนผสมที่เป็นแป้งเหนียว |
| วิธีการใช้งาน | ระบบจ่าย/ฉีดสาร |
| สี | สีแดง |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 125.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste