LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
Recommended for use with | LeadFrame: Χρυσό |
Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
Βασικά Χαρακτηριστικά | Αγωγιμότητα: Μη Αγώγιμο Ηλεκτρικά, Ταχύτητα Σκλήρυνσης: Γρήγορη Σκλήρυνση, Υποβολή σε Πίεση: Χαμηλή Υποβολή σε Πίεση |
Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
Θερμική αγωγιμότητα | 0.35 W/mK |
Θιξοτροπικός δείκτης | 4.42 |
Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
Μέθοδος Εφαρμογής | Σύστημα διανομής |
Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
Μέτρο εφελκυσμού, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 125.0 °C |
Τύπος φίλλερ | Πυρίτιο |
Φυσική Μορφή | Πάστα |
Χρώμα | Κόκκινο |