LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Savybės ir privalumai
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
Fizinė forma | Pasta |
Karštų lustų šlyties stipris, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
Klampumas, „Brookfield“ CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
Komponentų skaičius | 1 komponentas |
Naudojimo būdas | Dozavimo sistema |
Pagrindinės charakteristikos | Kietėjimo greitis: greitas kietėjimas, Laidumas: elektrai nelaidus, Įtempimas: mažas įtempimas |
Pritaikomumas | Lustų klijavimas |
RT lustų šlyties stipris, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
Recommended for use with | „LeadFrame“: Auksas |
Spalva | Raudona |
Stiklėjimo temperatūra (Tg) | 125.0 °C |
Tempimo modulis, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
Tiksotropinis indeksas | 4.42 |
Užpildo tipas | Silicio dioksidas |
Šilumos laidumas | 0.35 W/mK |