LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Funcții și beneficii
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Caracteristici cheie | Conductivitate: Izolator electric, Tensiune: Mică, Viteză de întărire: Întărire rapidă |
| Conductivitatea termică | 0.35 W/mK |
| Culoare | Roșu |
| Formă fizică | Pastă |
| Indicele tixotrop | 4.42 |
| Metodă de aplicare | Sistem de dozare |
| Modulul de tracțiune, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Număr de componente | 1 Part |
| Recommended for use with | Cadru: Aur |
| Rezistența la forfecare a matriței RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Rezistența la forfecare matriței calde, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 125.0 °C |
| Tip de umplutură | Silice |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste