LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
特長および利点
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892、BMI/アクリレート、ダイアタッチ、絶縁性ペースト
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 絶縁性ダイアタッチペーストは、低応力と堅牢な機械的特性を必要とする用途向けに設計されています。この材料を使用するパッケージは、層間剥離に対する耐性が高く、パッケージの信頼性が全体的に向上します。
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技術情報
| RTダイせん断強度, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Recommended for use with | リードフレーム: ゴールド |
| アプリケーション(用途) | ダイ接着剤 |
| ガラス転移温度 (Tg) | 125.0 °C |
| チクソ性指数 | 4.42 |
| フィラータイプ | シリカ |
| ホットダイせん断強さ, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| 主成分 | 導電性: 非電気伝導性, 応力: 低応力, 硬化速度: 速硬化 |
| 使用方法 | ディスペンス装置 |
| 外観 | ペースト |
| 引張係数, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| 形態 | 1液 |
| 熱伝導率 | 0.35 W/mK |
| 硬化タイプ | 熱硬化 |
| 粘度、ブルックフィールド CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| 色 | 赤 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892、BMI/アクリレート、ダイアタッチ、絶縁性ペースト