LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
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Informations techniques
Applications | Soudage de puce |
Caractéristiques clés | Conductivité Non conducteur électrique, Forces: Faible tension mécanique, Vitesse de polymérisation Polymérisation rapide |
Conductivité thermique | 0.35 W/mK |
Couleur | Rouge |
Forme physique | Pâte |
Indice thixotropique | 4.42 |
Module d'élasticité, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
Méthode d’application | Système d'application |
Nombre de composants | Mono composant |
Recommended for use with | Cadre conducteur: Or |
Résistance au cisaillement puce RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
Résistance au cisaillement puce chaude, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
Température de transition vitreuse | 125.0 °C |
Type de bouche-trou | Silice |
Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |