LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Alkalmazási mód | Adagolási rendszer |
| Fizikai megjelenés | Paszta |
| Forró kések nyírószilárdsága, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Főbb tulajdonságok | Kötési sebesség: gyors kötés, Terhelés: kis terhelés, Vezetőképesség: elektromosan nem vezető |
| Hővezető képesség | 0.35 W/mK |
| Komponensek száma | 1 komponens |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| RT nyírószilárdság, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Recommended for use with | Vezetőkeret: Arany |
| Szakító modulus, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Szín | Piros |
| Tixotróp-index | 4.42 |
| Töltőanyag típusa | Szilícium-dioxid |
| Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 125.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste