LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
Aplikácia | Pripevnenie formy |
Farba | Červená |
Fyzikálna forma | Pasta |
Kľúčové vlastnosti | Namáhanie: nízke namáhanie, Rýchlosť vytvrdnutia: rýchle vytvrdnutie, Vodivosť: elektricky nevodivé |
Metóda nanášania | Systém dávkovania |
Modul v ťahu, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
Pevnosť v strihu RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
Pevnosť v strihu za tepla, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
Počet zložiek | 1 zložka |
Recommended for use with | Olovený rám: zlatý |
Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
Tepelná vodivosť | 0.35 W/mK |
Teplota priepustnosti skla (Tg) | 125.0 °C |
Tixotropný index | 4.42 |
Typ plniva | Oxid kremičitý |
Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |