LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Bileşen Sayısı | 1 Bileşenli |
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 125.0 °C |
| Dolgu Türü | Silika |
| Fiziksel Form | Pasta |
| Isı İletkenliği | 0.35 W/mK |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Recommended for use with | Kurşun Çerçeve: Altın |
| Renk | Kırmızı |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Temel Özellikler | Gerilme: Düşük Gerilme, Kürlenme Hızı Hızlı Kürlenme, İletkenlik: Elektriği İletmeyen |
| Tiksotropik İndeks | 4.42 |
| Uygulama yöntemi | Dozaj sistemi |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Çekme Katsayısı, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste