LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Recommended for use with | Рамка с изводи: Злато |
| Брой компоненти | 1 Част |
| Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Метод за полагане | Система за кандидатстване |
| Модул на еластичност при опън, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Основни характеристики | Напрежение: ниско напрежение, Проводимост: електрически непроводим, Скорост на втвърдяване: бързо втвърдяване |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Съпротивление на срязване кристална ИС, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 125.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 4.42 |
| Тип пълнител | Силициев диоксид |
| Топлопроводност | 0.35 W/mK |
| Физическо състояние | Паста |
| Цвят | Червено |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste