LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Condutividade térmica | 0.35 W/mK |
| Cor | Vermelho |
| Forma física | Pasta |
| Método de aplicação | Sistema de aplicação |
| Módulo de tração, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Principais características | Condutividade: Eletricamente Não Condutivo, Esforço: Esforço Reduzido, Velocidade de Cura: Cura Rápida |
| Recommended for use with | Moldura de terminais: Dourado |
| Resistência ao cisalhamento RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 125.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Tipo de enchimento | Sílica |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.42 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste