LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Weiterlesen
Dokumente und Downloads
Suchen Sie nach einem TDS oder SDS in einer anderen Sprache?
Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Anzahl Komponenten | 1K |
| Auftragungsmethode | Dosiergerät |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Farbe | Rot |
| Füllstoff | Kieselsäure |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 125.0 °C |
| Haupteigenschaften | Aushärtegeschwindigkeit: Schnelle Aushärtung, Leitfähigkeit: Elektrisch nicht leitend, Spannung: Spannungsarm |
| Physikalische Form | Paste |
| RT Scherfestigkeit der Matrize, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Recommended for use with | Lead-Frame: Gold |
| Thixotropie Index | 4.42 |
| Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Warmgesenkscherfestigkeit, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.35 W/mK |
| Zugfestigkeitsmodul, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste