LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Fizikālā forma | Pasta |
| Galvenie raksturlielumi | Sacietēšanas ātrums: ātri sacietē, Spriedze: mazi spriegumi, Vadītspēja: nevada elektrību |
| Karstā spiedogabīdes izturība, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Komponentu skaits | 1 komponents |
| Krāsa | Sarkana |
| Pielietojuma metode | Dozēšanas sistēma |
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| Pildījuma veids | Silīcija oksīds |
| RT spiedoga bīdes izturība, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Recommended for use with | Svina rāmis Zelts |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Siltumvadītspēja | 0.35 W/mK |
| Stiepes modulis, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 125.0 °C |
| Tiksotropiskais indekss | 4.42 |
| Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste