LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Características e Vantagens
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
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Informação Técnica
Aplicações | Cravação por afundamento |
Condutividade térmica | 0.35 W/mK |
Cor | Vermelho |
Forma física | Pasta |
Método de aplicação | Sistema de aplicação |
Módulo de tracção, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
Número de componentes | Monocomponente |
Principais características | Condutividade: Eletricamente Não Condutivo, Esforço: Esforço Reduzido, Velocidade de Cura: Cura Rápida |
Recommended for use with | Moldura de terminais: Dourado |
Resistência ao cisalhamento RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
Resistência ao cisalhamento do molde quente, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
Temperatura de transição do vidro (Tg) | 125.0 °C |
Tipo de cura | Cura de Calor |
Tipo de enchimento | Sílica |
Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
Índice tixotrópico | 4.42 |