LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Füüsiline vorm | Pasta |
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 125.0 °C |
| Komponentide arv | 1-komponentne |
| Kuumlõike nihkejõud, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Pealekandmismeetod | Doseerimissüsteem |
| Peamised omadused | Juhtivus: Elektrit mitte-juhtiv, Surve: Madal, Tahkumiskiirus: Kiire |
| RT kuumlõike nihkejõud, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Rakendused | Stantskinnitus |
| Recommended for use with | Juhtmekorpus: kuld |
| Soojusjuhtivus | 0.35 W/mK |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tiksotroopne indeks | 4.42 |
| Täidise tüüp | Ränidioksiid |
| Tõmbemoodul, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Viskoossus, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Värvus | Punane |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste