LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Recommended for use with | Рамкові виводи: золото |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Колір | Червоний |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 55.0 Н/мм² (8180.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 кгс |
| Основні характеристики | Провідність: електрично непровідний, Стрес: низький стрес, Швидкість твердіння: швидке твердіння |
| Спосіб застосування | Система дозування |
| Температура склування (Tg) | 125.0 °C |
| Теплопровідність | 0.35 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 4.42 |
| Тип наповнювача | Оксид кремнію |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Вставити |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste