LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Características Principales | Conductividad: Conductividad No Eléctrica, Tensión: Baja Tensión, Velocidad de Curado: Curado Rápido |
| Color | Rojo |
| Conductividad térmica | 0.35 W/mK |
| Forma Física | Pasta |
| Método de aplicación | Sistema de Dispensación |
| Módulo de tracción, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Número de Componentes | Monocomponente |
| Recommended for use with | Bastidor de conductores: Oro |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Resistencia al corte con calor, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 125.0 °C |
| Tipo de carga | Sílice |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.42 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste