LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF

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LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Caractéristiques clés Conductivité Non conducteur électrique, Forces: Faible tension mécanique, Vitesse de polymérisation Polymérisation rapide
Conductivité thermique 0.35 W/mK
Couleur Rouge
Forme physique Pâte
Indice thixotropique 4.42
Module d'élasticité, @ 250.0 °C 55.0 N/mm² (8180.0 psi )
Méthode d’application Système d'application
Nombre de composants Mono composant
Recommended for use with Cadre conducteur: Or
Résistance au cisaillement puce RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe 12.0 kg-f
Résistance au cisaillement puce chaude, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe 1.6 kg-f
Température de transition vitreuse 125.0 °C
Type de bouche-trou Silice
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 12760.0 mPa.s (cP)