LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Značajke i prednosti
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Boja | Crvena |
| Broj komponenti | 1 dio |
| Fizički oblik | Pasta |
| Ključne karakteristike | Brzina stvrdnjavanja: brzo stvrdnjavanje, Naprezanje: nisko naprezanje, Vodljivost: nije električno vodljivo |
| Način nanošenja | Sustav primjene |
| Primjene | Ukalupljeno |
| Recommended for use with | Glavni okvir: Zlato |
| Snaga smicanja u kalupu RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Snaga smicanja u vrućem kalupu, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Temperatura prelaska u staklo (Tg) | 125.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 4.42 |
| Tip stvrdnjavanja | Toplinsko stvrdnjavanje |
| Toplinska vodljivost | 0.35 W/mK |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Vlačni modul, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Vrsta punila | Silicijev dioksid |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste