LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 6892 non-conductive die attach paste is designed for applications requiring low stress and robust mechanical properties. A package using this material will have a greater resistance to delamination and overall improvement in package reliability
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Główne właściwości | Naprężenia: niskie naprężenie, Przewodność: nieprzewodzący elektrycznie, Szybkość utwardzania: szybko się utwardza |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Kolor | Czerwony |
| Konsystencja/wygląd | Pasta |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12760.0 mPa.s (cP) |
| Metoda aplikacji | Urządzenie dozujące |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 250.0 °C | 55.0 N/mm² (8180.0 psi ) |
| Przewodność cieplna | 0.35 W/mK |
| Recommended for use with | Rama wyprowadzeniowa: Złoto |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 125.0 °C |
| Typ wypełniacza | Krzemionka |
| Wskaźnik tiksotropowy | 4.42 |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT, 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 12.0 kg-f |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy, @ 150.0 °C 2 x 2 mm Si die on PPF leadframe | 1.6 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2036SF
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892, BMI/Acrylate, Die Attach, Non-conductive Paste