LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
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Informazioni tecniche
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Schema di polimerizzazione, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 113.0 °C |
| Viscosità, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill