LOCTITE® ECCOBOND UF 3808

Χαρακτηριστικά και οφέλη

LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Διαβάστε περισσότερα

Τεχνικές πληροφορίες

Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg 171.0 ppm/°C
Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg 55.0 ppm/°C
Ιξώδες, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ 360.0 mPa.s (cP)
Σημείο υαλώδους μετάπτωσης 113.0 °C
Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 130.0 °C 8.0 λεπτά