LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Ιξώδες, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 mPa.s (cP) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 113.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 130.0 °C | 8.0 λεπτά |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill