LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Kezelés ütemezése, @ 130.0 °C | 8.0 perc |
| Viszkozitás, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 113.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill