LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 113.0 °C |
| Uithardingsschema, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Viscositeit, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill