LOCTITE® ECCOBOND UF 3808

Savybės ir privalumai

TDL atsisiuntimas
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Aprašymas

Dokumentai ir atsisiuntimai

Techninių Duomenų lapas
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Atsisiųsti TDL

Ieškote TDL arba SDL kita kalba?

Ieškoti TDL kita kalba
Ieškoti SDL kita kalba

Techniniai duomenys

Kietėjimo planas, @ 130.0 °C 8.0 min.
Klampumas, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ 360.0 mPa.s (cP)
Stiklėjimo temperatūra (Tg) 113.0 °C
Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg 171.0 ppm/°C
Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Below Tg 55.0 ppm/°C