LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Plán vytvrdnutia, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 113.0 °C |
| Viskozita, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill