LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Značajke i prednosti
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Dodatne informacije
Dokumenti i preuzimanja
Tražite list s tehničkim podacima ili list sa sigurnosnim podacima na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Temperatura prelaska u staklo (Tg) | 113.0 °C |
| Viskoznost, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 mPa.s (cP) |
| Zakaži stvrdnjavanje, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill