LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
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Technische Informationen
| Aushärtezyklus, @ 130.0 °C | 8.0 Min. |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 113.0 °C |
| Viskosität, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill