LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Características e Benefícios
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
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Informação Técnica
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Cronograma de cura, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 113.0 °C |
| Viscosidade, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill