LOCTITE® ECCOBOND UF 3808

Vlastnosti a výhody

Stáhnout TS
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Oblasti Použití

Dokumenty ke stažení

Technický List
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Stáhnout TS

Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?

Vyhledat TDS v jiném jazyce
Vyhledat BL v jiném jazyce

Technické informace

Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg 171.0 ppm/°C
Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg 55.0 ppm/°C
Plán vytvrzení, @ 130.0 °C 8.0 min.
Teplota skelného přechodu (Tg) 113.0 °C
Viskozita, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ 360.0 mPa.s (cP)