LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 113.0 °C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Kür Programı, @ 130.0 °C | 8.0 dakika |
| Viskozite, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill