LOCTITE® ECCOBOND UF 3808

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Stikla pārejas temperatūra (Tg) 113.0 °C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg 171.0 ppm/°C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg 55.0 ppm/°C
Viskozitāte, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ 360.0 mPa.s (cP)
Ārstēšanas grafiks, @ 130.0 °C 8.0 min.