LOCTITE® ECCOBOND UF 3808

Características e Vantagens

LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
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Informação Técnica

Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg 171.0 ppm/°C
Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg 55.0 ppm/°C
Cronograma de cura, @ 130.0 °C 8.0 min.
Temperatura de transição do vidro (Tg) 113.0 °C
Viscosidade, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ 360.0 mPa.s (cP)