LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 130.0 °C | 8.0 min. |
| Lepkość, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 mPa.s (cP) |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 113.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill