LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 130.0 °C | 8.0 хв. |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 113.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill