LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Características y Ventajas
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
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Información técnica
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Programa de curado, @ 130.0 °C | 8.0 min |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 113.0 °C |
| Viscosidad, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill