LOCTITE® ECCOBOND UF 3808

Funcții și beneficii

LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Citiți mai mult

Informații tehnice

Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg 171.0 ppm/°C
Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg 55.0 ppm/°C
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) 113.0 °C
Timp de întărire, @ 130.0 °C 8.0 min.
Vâscozitate, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ 360.0 mPa.s (cP)