LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808 capillary underfill is designed to cure quickly at low temperatures to minimize stress to other components. When cured, this material provides excellent mechanical properties to protect solder joints during thermal cycling.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, Physica Spindle CP50-1, Shear Rate 1,000 s⁻¹ | 360.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 171.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 55.0 ppm/°C |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 113.0 °C |
| Характеристика на втвърдяване, @ 130.0 °C | 8.0 мин. |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3808
LOCTITE ECCOBOND UF 3808, Epoxy, Underfill