LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Conosciuto come ABLEBOND 84-1LMI
Caratteristiche e vantaggi
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Aspetto fisico | Pasta |
| Indice tixotropico | 4.0 |
| Numero dei componenti | Monocomponente |
| Resistenza al taglio, Alluminio | 1500.0 psi |
| Resistività di volume | 0.0005 Ohm cm |
| Schema di polimerizzazione, @ 150.0 °C | 1.0 ora |
| Temperatura di stoccaggio | -40.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.