LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Connu sous le nom de ABLEBOND 84-1LMI
Caractéristiques et avantages
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Forme physique | Pâte |
| Indice thixotropique | 4.0 |
| Nombre de composants | Mono composant |
| Programme de durcissement, @ 150.0 °C | 1.0 hr. |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 1500.0 psi |
| Résistivité volume | 0.0005 Ohm cm |
| Température de stockage | -40.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.