LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Известен като ABLEBOND 84-1LMI
Характеристики и ползи
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Брой компоненти | 1 Част |
| Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Обемно съпротивление | 0.0005 Ohm cm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Температура на съхранение | -40.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 4.0 |
| Физическо състояние | Паста |
| Характеристика на втвърдяване, @ 150.0 °C | 1.0 ч. |
| Якост на срязване, Алуминий | 1500.0 psi |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.