LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Cunoscut ca ABLEBOND 84-1LMI
Funcții și beneficii
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Formă fizică | Pastă |
| Indicele tixotrop | 4.0 |
| Număr de componente | 1 Part |
| Rezistența la forfecare, Aluminiu | 1500.0 psi |
| Rezistivitatea de volum | 0.0005 Ohm cm |
| Temperatura de stocare | -40.0 °C |
| Timp de întărire, @ 150.0 °C | 1.0 h. |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.