LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Şöyle bilinir ABLEBOND 84-1LMI
Özellikleri ve Faydaları
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Bileşen Sayısı | 1 Bileşenli |
| Fiziksel Form | Pasta |
| Hacim Özdirenci | 0.0005 Ohm cm |
| Kesme Dayanımı, Alüminyum | 1500.0 psi |
| Kür Programı, @ 150.0 °C | 1.0 saat |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Saklama Sıcaklığı | -40.0 °C |
| Tiksotropik İndeks | 4.0 |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.