LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Znany jako ABLEBOND 84-1LMI
Właściwości i korzyści
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 150.0 °C | 1.0 godz. |
| Ilość składników | Jednoskładnikowy |
| Konsystencja/wygląd | Pasta |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Rezystywność skośna | 0.0005 Ohm cm |
| Temperatura przechowywania | -40.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 4.0 |
| Wytrzymałość na ścinanie, Aluminium | 1500.0 psi |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.