LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Được gọi là ABLEBOND 84-1LMI
Đặc tính và Lợi ích
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Chỉ Số Chất Xúc Biến | 4.0 |
| Dạng Vật Lý | Dán |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, @ 150.0 °C | 1.0 giờ |
| Nhiệt Độ Bảo Quản | -40.0 °C |
| Số Lượng Thành Phần | 1 Phần |
| Điện Trở Suất Khối | 0.0005 Ohm cm |
| Độ Bền Cắt, Nhôm | 1500.0 psi |
| Độ Nhớt, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
| Ứng Dụng | Hàn Chíp Trần |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.