LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Γνωστό ως ABLEBOND 84-1LMI
Χαρακτηριστικά και οφέλη
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.
When you’re working with microelectronic chip bonding applications, you need a special kind of electrically conductive adhesive. LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI die attach adhesive is low bleed, low outgassing, and offers all-round superior performance to traditional soldering.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης, Αλουμίνιο | 1500.0 psi |
| Αριθμός Συστατικών | 1 Συστατικών |
| Ειδική αντίσταση διόγκωσης | 0.0005 Ohm cm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | -40.0 °C |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.0 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 30000.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Φυσική Μορφή | Πάστα |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 1.0 ώρες |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMI
Die-attach electrically conductive adhesive specially designed for microelectronic chip bonding applications. Ideal for application by automatic dispenser or hand probe.